CEM 1 CEM 3 PCB 8 Lapisan Circuit Board Circuit, EMS PCBA

Detail Cepat:

1. UL, ROHS, SGS, ISO
2. Lapisan: 1-30 lapisan
3. Bahan: CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG Tinggi, Polimida, Bahan berbasis aluminium.
4. Lebar min.line: 0.075mm (3mil)
5. jarak min.line: 0.075mm (3mil)
6. Permukaan selesai: HAL, HAL Lead free, Immersion Gold / Silver / Tin, Hard Gold, OSP
7. PCB / PCB Majelis manufaktur: OEM / ODM layanan

Spesifikasi Detil Manufaktur PCB

Spesifikasi Terperinci Majelis Pcb

Kemampuan dan layanan PCB:

1. PCB satu sisi, dua sisi & multi-lapisan (sampai 30 lapisan)

2. Fleksibel PCB (sampai 10 lapisan)

3. Rigid-flex PCB (sampai 8 lapisan)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG Tinggi, Polimida, Bahan berbasis aluminium.
5. HAL, HAL bebas timbal, Immersion Gold / Silver / Tin, Hard Gold, perawatan permukaan OSP.
6. Printed Circuit Boards adalah 94V0 compliant, dan mematuhi standar IPC610 Class 2 international PCB.
7. Kuantitas berkisar dari prototipe hingga volume produksi.
8. E-Test 100%

Majelis PCB layanan:

Majelis SMT
Pick atau Tempat Otomatis
Penempatan Komponen Kecil seperti 0201
Fine Pitch QEP - BGA
Inspeksi Optik Otomatis

Melalui lubang

Solder gelombang
Majelis Tangan dan solder

Bahan Sourcing
IC pre-programming / Burning on-line

Fungsi pengujian sesuai permintaan

Tes penuaan untuk papan LED dan Power

Unit perakitan lengkap (termasuk plastik, kotak logam, Coil, perakitan kabel dll)
Desain kemasan

Lapisan konformal
Lapisan pelapis dip-coating dan vertical spray tersedia. Melindungi lapisan dielektrik non-konduktif yang

diaplikasikan pada papan sirkuit tercetak untuk melindungi rakitan elektronik dari kerusakan akibat

kontaminasi, semprotan garam, kelembaban, jamur, debu dan korosi yang disebabkan oleh lingkungan yang keras atau ekstrim.

Saat dilapisi, itu jelas terlihat sebagai bahan yang jernih dan berkilau.

Kotak komplit
Solusi 'Box Build' lengkap termasuk pengelolaan material dari semua komponen, bagian elektromekanis,

plastik, casing dan bahan cetak & kemasan

Metode Pengujian

Pengujian AOI
· Cek pasta solder
· Cek komponen sampai 0201 "
· Cek komponen yang hilang, offset, bagian yang salah, polaritas

Pemeriksaan X-Ray
X-Ray memberikan resolusi resolusi tinggi untuk:
· BGAs
Papan bare

Pengujian di Sirkuit
Pengujian di Sirkuit umumnya digunakan bersamaan dengan AOI yang meminimalkan cacat fungsional yang disebabkan oleh

masalah komponen
· Power-up Test
· Uji Fungsi Lanjutan
Pemrograman Perangkat Flash
· Pengujian fungsional

Sertifikasi ISO:
Fasilitas produksi Huaswin adalah ISO9001 bersertifikat untuk memastikan kualitas produksi produk Anda!