Bahan
FR4, bahan non-halogen, Aluminium Base, Cooper Base, bahan frekuensi tinggi, tebal tembaga foil, 94-V0 (HB), PI Material, TINGGI TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
Pengobatan permukaan
HAL, Immersion Emas, Immersion Tin, Immersion perak, Gold Finger, OSP, HAL (Immersion Emas, OSP, Immersion perak, Immersion Tin) + Finger Emas
Keuntungan
1.PCB pabrik langsung
2.PCB kualitas tinggi
Harga 3.PCB baik
4.PCB waktu cepat
Sertifikasi 5.PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
Kemampuan:
Frekuensi -Tinggi (bahan TACONIC) / TG / Kepadatan / presisi impedansi dikendalikan papan
-Heavy Copper PCB, logam PCB berdasarkan. Keras Emas PCB, Blind & Dimakamkan vias papan,
Halogen Gratis PCB, Aluminium yang didukung Dewan
-gold Jari + HAL & Leadfree HASL PCB, Leadfree PCB kompatibel
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Cahaya Tinggi: | Papan PCB universal,solder topeng PCB |
---|
4 Layer High Density Interconnected HDI PCB untuk Kabel Charger Ponsel
Spesifikasi Utama / Fitur Khusus
Jumlah. Dari Lapisan: | 4 |
Bahan Laminate: | FR4 |
Permukaan Akhir: | ENIG, Tebal Emas: 4U |
Tembaga Tebal: | 1 OZ |
Dewan Tebal: | 1.6mm (0.062 ") |
Ukuran Dewan: | |
Warna Mask: | putih |
Warna Silkscreen: | Hitam dengan Tinta Non Konduktif |
Sifat mudah terbakar: | UL 94V-0 |
Pembuatan: | Kepatuhan dengan IPC-A-600 & IPC-6012 CLASS II |
Konduktivitas termal | - |
Kapasitas
Prototipe presisi tinggi | Produksi massal PCB | ||
Lapisan Maks | 1-28 lapisan | 1-14 lapisan | |
Lebar baris MIN (mil) | 3mil | 4mil | |
MIN Line space (mil) | 3mil | 4mil | |
Min via (pengeboran mekanis) | Tebal papan ≤1.2mm | 0.15mm | 0.2mm |
Tebal papan ≤2.5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
Tebal papan> 2.5mm | Rangka Aspek≤13: 1 | Rangka Aspek≤13: 1 | |
Ransum Aspek | Rangka Aspek≤13: 1 | Rangka Aspek≤13: 1 | |
Ketebalan papan | MAX | 8mm | 7mm |
MIN | 2 lapisan: 0.2mm; 4 lapisan: 0.35mm; 6 lapisan: 0.55mm; 8 lapisan: 0.7mm; 10 lapisan: 0.9mm | 2 lapisan: 0.2mm; 4 lapisan: 0.4mm; 6 lapisan: 0.6mm; 8layer: 0.8mm | |
Ukuran MAX Board | 610 * 1200mm | 610 * 1200mm | |
Ketebalan tembaga maks | 0,5-6oz | 0,5-6oz | |
Perendaman Emas / Tumpukan Emas Disepuh | Perendaman Emas: Au, 1-8u " Emas jari: Au, 1-150u " Emas Disepuh: Au, 1-150u " Nikel disepuh: 50-500u " | ||
Lubang tembaga tebal | 25um 1mil | 25um 1mil | |
Toleransi | Ketebalan papan | Tebal papan ≤1.0mm: +/- 0.1mm 1.0mm <ketebalan papan≤2.0mm: +/- 10% Ketebalan papan> 2.0mm: +/- 8% | Tebal papan ≤1.0mm: +/- 0.1mm 1.0mm <ketebalan papan≤2.0mm: +/- 10% Ketebalan papan> 2.0mm: +/- 8% |
Garis besar toleransi | ≤100mm: +/- 0.1mm 100 <≤300mm: +/- 0.15mm > 300mm: +/- 0.2mm | ≤100mm: +/- 0.13mm 100 <≤300mm: +/- 0.15mm > 300mm: +/- 0.2mm | |
Impedansi | ± 10% | ± 10% | |
Pompa topeng MIN Solder | 0.08mm | 0.10mm | |
Memasukkan kemampuan Vias | 0.25mm - 0.60mm | 0.70mm - 1.00mm |
Keuntungan
1. Pabrik secara langsung
2. Sistem kontrol kualitas yang komprehensif
3. Harga kompetitif
4. Cepat berbalik: secepat 48hours.
5. Sertifikasi (ISO / UL E354810 / RoHS)
6. 8 tahun pengalaman dalam mengekspor jasa
7. Tidak ada MOQ / MOV.
8. Kualitas yang dapat diandalkan: AOI (Automated Optical Inspection), QA / QC, flying probe, E-testing, dll.
Kontak Person: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345