Standar IPC Fleksibel Membran PCB Beralih Dengan Perekat 3M Untuk Ponsel

Detail Cepat:

Deskripsi:

1. Tembaga foil substrat (Tembaga Film)
Tembaga foil: pada dasarnya dibagi menjadi dua jenis tembaga elektrolitik dan tembaga digulung ketebalan umum 1oz 1 / 2oz dan 1/3 oz
Film substrat: ketebalan umum 1mil dengan 1 / 2mil dua macam.
Lem (perekat): ketebalan sesuai kebutuhan pelanggan.

2. Cover film protection film (Cover Film)
Film perlindungan film penutup: insulasi permukaan. Ketebalan umum 1mil dengan 1 / 2mil.
Lem (perekat): ketebalan sesuai kebutuhan pelanggan.
Adhesive penumpukan benda asing sebelum menekan bentuk dari kertas: hindari; pekerjaan mudah.

3. Stiffener (PI Stiffener Film)
Stiffener: memperkuat kekuatan mekanik FPC, untuk memudahkan pemasangan di permukaan. Ketebalan umum 3mil sampai 9mil.
Bentuk dari kertas: untuk menghindari benda asing perancah penumpukan Crimping sebelum.

4. EMI: film pelindung elektromagnetik, papan sirkuit perlindungan tanpa gangguan dari dunia luar (Distrik elektromagnetik yang kuat atau rentan terhadap zona gangguan).

Aplikasi:

1. Disk drive
Terlepas dari hard disk, atau disket, sangat tergantung pada kelembutan tinggi FPC dan ketebalan ramping 0,1 mm, data baca selesai dengan cepat. Entah PC atau NOTEBOOK.

2. Komputer dan layar LCD
Gunakan satu baris konfigurasi papan sirkuit fleksibel, dan ketebalan tipis. Sinyal digital ke dalam gambar, melalui layar LCD

3. CD player
Berfokus pada karakteristik perakitan tiga dimensi dari papan sirkuit fleksibel dan ketebalan tipis. CD besar untuk dibawa kemana-mana

4. Ponsel
Berfokus pada papan sirkuit fleksibel ringan dan ketebalannya tipis. Dapat menghemat volume produk secara efektif, koneksi yang mudah dari baterai, mikrofon, dan tombol dan menjadi satu.

5. Aplikasi terbaru
Hard disk drive (HDDS, hard disk drive) sirkuit tersuspensi (Su ensi. N cireuit) dan komponen papan kemasan xe, dll.

Spesifikasi

Sesuai permintaan OEM / OEM