Hard Drive Bare Quick Turn Printed Circuit Board Dengan 2l FR4 Material 0.8mm flash Emas 1oz

TEKNOLOGI:

. RoHS / Lead Gratis

. microvias HDI

. Vias Blind

. Vias dimakamkan

. selektif Plating

. impedansi Kontrol

Standar manufaktur:

. IPC-A-600G Kelas II

. IPC-A-600G Kelas III

. PERFAG 2E untuk Dewan Double-Sided

. PERFAG 3C untuk Multilayer Dewan

Kemampuan

Min. Selesai Lubang Ukuran: 0,008 "(0.20mm)

diameter mikro vias: 0,004 TO 0.010 inci (0,10 - 0,25 mm)

Minimum lebar baris / spasi: 0.004 / 0.004 inci (0.10mm / 0.10mm)

ketebalan maksimum tembaga: 5oz (140um)

Tipis ketebalan papan:

. DS - 0,008 inci (0.20mm)

. 4 / L - 0,016 (0.40mm)

. 6 / L - 0.020 inci (0.60mm)

Maksimum ketebalan papan:

. 275.8mil (7.0mm)

Pengobatan permukaan:

. HASL / memimpin HAL bebas / penyepuhan emas

. perendaman emas

. Immersion timah

. perak Immersion

. Emas jari (emas keras)

. OSP

Lain:

. Akun lapisan: Double-sisi ke atas 20 lapisan (1 sampai 30 lapisan)

. Max PCB dimensi: 23 X 35 inci (584,2 X 889.0mm)

. Topeng solder jembatan antara solder bendungan: 4mil (0.10mm)

. Minimum annular solder mask: 1.5Mil (0.038mm)

. Ketebalan Min solder mask: 0.40mil (10um)

. warna solder mask: Hijau, kuning, hitam, biru, matte, transparansi LPI solder mask dan peelable

topeng solder

. Min ketinggian Legenda: 4mil (0.10mm)

. Min lebar depan: 25mil (0.635mm)

. warna legenda: Putih, kuning, hitam

format data: Gerber, Protel, PADS2000, Powerpcb, ODB ++

bahan khusus: HTG FR4, frekuensi tinggi (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), bebas halogen, bahan yang berbeda pencampuran laminating

Tes lain: kontrol dekatnya, resistor uji lubang, bagian mikro, uji kebersihan ionik, kapasitas solder, termal mengejutkan, uji reliabilitas, dll