pengantar
Multilayer papan sirkuit cetak (PCB) mewakili evolusi besar berikutnya dalam teknologi fabrikasi. Dari platform dasar bersisi ganda berlapis melalui datang metodologi yang sangat canggih dan kompleks itu lagi akan memungkinkan desainer papan sirkuit rentang dinamis interkoneksi dan aplikasi.
Multilayer papan sirkuit yang penting dalam kemajuan komputasi modern. The multilayer konstruksi dasar PCB dan fabrikasi mirip dengan fabrikasi chip mikro pada ukuran makro. Kisaran kombinasi bahan luas dari epoxy kaca dasar untuk mengisi keramik eksotis. Multilayer dapat dibangun di atas keramik, tembaga, dan aluminium. Buta dan dikuburkan vias umumnya diproduksi, bersama dengan pad pada melalui teknologi.
Proses produksi
1. Kimia Bersih
Dalam rangka untuk mendapatkan kualitas yang baik pola terukir, perlu untuk memastikan ikatan yang kuat dari menahan lapisan dan permukaan substrat, substrat atau lapisan permukaan oksida, minyak, debu, sidik jari dan kotoran lainnya. Oleh karena itu, sebelum menahan lapisan pertama kali diterapkan pada permukaan papan dan permukaan tembaga foil membersihkan lapisan yang kasar mencapai tingkat tertentu.
Dalam piring: mulai empat panel, (lapisan kedua dan ketiga) dalam adalah harus lakukan pertama. Lembar batin terbuat dari serat kaca dan epoxy resin berbasis permukaan atas dan bawah komposit lembar tembaga.
2. Potong Lembar kering Film Lamination
Lapisan photoresist: kita perlu membuat bentuk pelat bagian dalam, pertama kita ditempelkan film kering (menolak, photoresist) atas lembaran lapisan dalam. Film kering adalah film tipis poliester, film photoresist dan film pelindung polietilen terdiri dari tiga bagian. Ketika foil, film kering dimulai dengan film pelindung polietilen terkelupas, dan kemudian di bawah kondisi panas dan tekanan dalam film kering yang disisipkan pada tembaga.
3. Gambar Paparan & Gambar Kembangkan
Paparan: Dalam radiasi UV, photoinitiators menyerap cahaya terurai menjadi radikal, radikal photopolymerization inisiator dan kemudian polimerisasi monomer untuk menghasilkan reaksi silang, membentuk larut dalam encer larutan alkali setelah reaksi dari struktur polimer. Polimerisasi terus berlanjut untuk beberapa waktu, untuk memastikan stabilitas proses, tidak merobek segera setelah Film paparan polyester harus tinggal lebih dari 15 menit untuk reaksi polimerisasi untuk melanjutkan, sebelum mengembangkan film poliester robek.
Pengembang: reaksi kelompok aktif solusi bagian tidak terpapar dari film fotosensitif dengan encer alkali larut dalam produksi terlarut peduli bawah, meninggalkan sudah mengeras oleh silang bagian pola fotosensitif
4. Copper Etch
Di papan dicetak atau proses pembuatan papan tercetak lentur, reaksi kimia ke bagian foil tembaga tidak dihapus, sehingga membentuk pola sirkuit yang diinginkan tembaga bawah photoresist tidak tergores dipertahankan dampak.
5. Jalur Resist & Post Etch punch & AOI Inspeksi & Oxide
Tujuan dari film ini adalah untuk etch papan ditahan setelah membersihkan menolak lapisan sehingga tembaga berikut terkena. "Terak Film" filter dan mendaur ulang limbah harus dibuang dengan benar. Jika Anda pergi setelah film bisa dicuci benar-benar bersih, Anda mungkin mempertimbangkan tidak acar. Akhirnya, dewan benar-benar kering setelah mencuci, hindari sisa kelembaban.
6. layup dengan prepreg
Sebelum memasuki mesin tekanan, kebutuhan untuk menggunakan semua bahan multilayer siap untuk berkemas (Lay-up) Selain pegangan dalam pekerjaan telah teroksidasi, namun masih perlu film film pelindung (Prepreg) -. Resin epoxy diresapi serat kaca. Peran laminasi adalah urutan tertentu untuk papan ditutupi dengan lapisan pelindung sejak ditumpuk dan ditempatkan di antara pelat lantai.
7. layup dengan foil tembaga & Vacuum laminasi Tekan
Foil - untuk menyajikan lembar dalam dan kemudian ditutup dengan lapisan foil tembaga di kedua sisi, dan kemudian bertekanan multilayer (dalam jangka waktu tertentu yang diperlukan untuk mengukur suhu dan ekstrusi tekanan) didinginkan sampai suhu kamar setelah selesainya yang tersisa adalah lembaran multi-lapisan bersama-sama.
8. CNC Bor
Di bawah kondisi presisi dalam, pengeboran pengeboran CNC tergantung pada mode. Pengeboran presisi tinggi, untuk memastikan bahwa lubang berada di posisi yang benar.
9. Electroless Tembaga
Dalam rangka untuk membuat melalui lubang antara lapisan dapat diaktifkan (bundel resin dan kaca serat dari bagian non-konduktif dinding metalisasi lubang), lubang harus diisi dengan tembaga. Langkah pertama adalah lapisan tipis plating tembaga di dalam lubang, proses ini benar-benar reaksi kimia. Tembaga ketebalan akhir berlapis dari 50 inci juta.
10. Cut Lembar & Dry Film Lamination
Coating photoresist: Kami memiliki satu di lapisan luar photoresist.
11. Mage Paparan & Gambar Kembangkan
Eksposur luar dan pembangunan
12. Tembaga Pola Electro Plating
Ini telah menjadi tembaga sekunder, tujuan utama adalah untuk menebalkan garis tembaga dan tembaga vias tebal.
13. Tin Pola Electro Plating
Tujuan utamanya adalah etsa menolak, melindunginya meliputi konduktor tembaga tidak akan diserang (perlindungan internal semua lini tembaga dan vias) di korosi basa tembaga.
14. Jalur Resist
Kita sudah tahu tujuan, hanya menggunakan metode kimia, permukaan tembaga yang terkena.
15. Tembaga Etch
Kita tahu bahwa tujuan melindungi kaleng sebagian terukir foil bawah.
16. LPI sisi coating 1 & Tack Kering & LPI coating sisi 2 & Tack Kering & Gambar Expose & Gambar Mengembangkan & Thermal Cure Solder mask
Topeng solder terkena bantalan yang digunakan, sering dikatakan bahwa hijau minyak, minyak sebenarnya menggali lubang di hijau, minyak hijau tidak perlu menutupi bantalan dan daerah terbuka lainnya. Pembersihan yang layak bisa mendapatkan fitur permukaan yang cocok.
17. Permukaan finish
HASL solder lapisan HAL (umumnya dikenal sebagai HAL) proses pertama dicelupkan pada fluks PCB, kemudian mencelupkan di solder cair, dan kemudian dari antara dua pisau udara oleh udara terkompresi dengan pisau di udara panas untuk meniup kelebihan solder di sirkuit cetak papan, pada saat yang sama menghilangkan kelebihan lubang solder logam, menghasilkan terang, halus, lapisan solder seragam.
Goldfinger, tujuan-dirancang Ujung Connector, pasang konektor papan penghubung ekspor asing, dan karena itu perlu untuk menipu proses. Memilih emas karena konduktivitas dan oksidasi perlawanan unggulannya. Namun, karena biaya emas hanya berlaku untuk menipu begitu tinggi, emas lokal berlapis atau kimia.
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Cahaya Tinggi: | SMD LED PCB,dipimpin papan PCB |
---|
Profesional LED PCB Dewan Industri multilayers / Tebal Aluminium PCB
pabrik Kemampuan
Barang | manufaktur Kemampuan |
Pengobatan permukaan | OSP |
Lapisan PCB Jenis | satu sisi, sisi ganda |
Max. Ukuran Panel kerja | 1500mm * 600mm |
Min. Ukuran Panel kerja | 4mm * 4mm |
AL Substrat Tebal | 0.3mm-4mm |
Min. lebar konduktor | 0.15mm |
Min. konduktor spasi | 0.15mm |
Min. Ukuran lubang pengeboran | 0.2mm |
Piring Toleransi Tebal | ± 0.1mm |
Selesai Toleransi Panel | ± 0.1mm |
V-CUT Penyelarasan | ± 0.1mm |
Lubang Dia Toleransi | ± 0.05mm |
Lubang Posisi Toleransi | 0.076mm ± |
Selesai Copper Tebal | 35um-105um (1oz-6oz) |
Etsa bawah Cut | > / = 2,0 |
PTH & Panel Plating Keseragaman | > 90% |
Eing / Flash Emas Tebal | 1-5u '' |
Solder Masker Tebal | 15um-35um |
Min. Solder Masker Bridge | 0.076mm (3mil) |
Sablon | Putih / hitam (tergantung pada kebutuhan Anda) |
Konduktivitas termal | 1.0 ~ 20W / MK |
menahan Tegangan | AC 2000V, DC 1500 ~ 4000V |
spesifikasi
Bahan dasar: Aluminium
Lapisan: 1 lapisan
lapisan tembaga: 1oz
Permukaan akhir: LF HAL
Outline Profil: CNC Routing / V-Cut / Punching
Solder Mask: Putih
Silkscreen: Hitam
Semua parameter dapat disesuaikan!
Dewan Tebal: 1.0mm / 1.2mm / 1.5mm
Dewan Dimensi: Diameter 30mm, 45mm, 50mm, 55mm, 60mm, 65mm, 78mm, 80mm, 120mm, 150mm (dapat disesuaikan)
Mengapa kami?
Kualitas
UL kami (E465880) / standar RoHS memastikan rakitan kualitas dari awal sampai akhir. Apakah itu produk kustom sederhana atau kompleks produksi turnkey run, JHD PCB akan mematuhi standar kualitas tertinggi.
Mampu
JHD PCB menawarkan terbaru dalam kemampuan perakitan dan kualifikasi mengasuransikan kualitas yang dibangun ke dalam setiap produk yang kami hasilkan.
Pengalaman
Ketika datang ke membangun Anda Anda ingin pasangan Anda dapat bergantung pada. Tim manajemen kami memiliki lebih dari 8years pengetahuan industri gabungan. Tim teknik kami memiliki lebih dari 5 tahun pengalaman.
Melindungi kepentingan Anda
Melindungi Kekayaan Intelektual Anda adalah salah satu pekerjaan! Staf kami profesional terlatih semua bekerja di bawah kontrak kerahasiaan yang ketat dan mengobati dokumentasi penting Anda karena mereka akan mereka sendiri.
keluwesan
JHD PCB membanggakan diri pada kemampuan kita untuk program tailor khusus di seluruh kebutuhan pelanggan kami. JHD PCB membutuhkan waktu untuk mendengarkan kebutuhan bisnis yang unik Anda dan kemudian berangkat untuk mengungguli mereka.
timbal Waktu
Sampel: 3-4 hari
Produksi massal: 7-15 hari (tergantung pada kuantitas)
Syarat pembayaran
T / T, Western Union
Packing dan Pengiriman
paket vakum dalam karton
Kami mampu memberikan layanan terbaik elektronik s:
Aplikasi Produk:
1. Komputer dan produk yang relevan: papan daya Movable, U Disk, antarmuka jaringan, komputer panel, cameral, kawat-kurang tikus.
2. Alat rumah: proyektor pintar / cameral digital, papan frekuensi tinggi. Perekam dan papan repeater, perlengkapan audio auto papan utama dan papan kontrol.
Komunikasi 3. Kawat-kurang: papan ponsel ,. GPS / arah rekor papan, telepon papan utama nirkabel, papan utama interkom.
4. LED Lighting: kekuatan drive LED, LED panel cahaya, LED sabuk cahaya.
Persyaratan teknis untuk perakitan PCB:
1) Profesional Permukaan-mount dan Melalui lubang Teknologi solder
2) Berbagai ukuran seperti 1206,0805,0603,0402 komponen teknologi SMT
3) ICT (Dalam Circuit Test), FCT teknologi (Fungsional Circuit Test).
4) PCB Majelis Dengan UL, CE, FCC, RoHS Persetujuan
5) teknologi reflow gas Nitrogen solder untuk SMT.
6) Tinggi Standard SMT & Solder Majelis Line
7) kapasitas kepadatan tinggi papan saling berhubungan teknologi penempatan.
Persyaratan kutipan untuk PCB dan perakitan PCB:
1) File Gerber dan daftar Bom
2) Batal pics dari pcba atau sampel pcba bagi kita
3) Metode pengujian PCBA
Evaluasi pelanggan:
Item tiba seperti yang diharapkan. Waktu pengiriman yang cepat mengingat jarak itu untuk perjalanan dan barang-barang yang dikemas sedemikian rupa untuk meminimalkan kerusakan. Saya tidak menyesal menggunakan penjual. |
baik product..excellent seller..excellent waktu packaging..excellent dari delivery..what lain u ingin ..god memberkati .. penjual dianjurkan. |
Profesional kemasan, pengiriman cepat, kontak yang baik, barang dagangan terbaik. |
JHD PCB ingin menjadi mitra terpercaya Anda dalam waktu dekat!
Kontak Person: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345