Marketplace PCB Online Dewan

Kualitas tinggi, pelayanan terbaik, harga yang wajar.

Rumah
Tentang kita
PCB Layanan
Peralatan
PCB kemampuan
Kualitas asuransi
Hubungi kami
Quote request suatu
Rumah SampelMultilayer PCB Dewan

FR4 Multilayer PCB Dewan Tata Letak Dengan Blind Dan Vias Dikuburkan, 8 Lapisan PCB

PCB Sertifikasi
kualitas baik Fleksibel Dewan PCB
kualitas baik Fleksibel Dewan PCB
Ulasan pelanggan
The board quality is very good! We have been WonDa’s customer for more than 4 years. Your good service and quality is too good.

—— Jay

Cooperation is very satisfactory and the Company of the past few years, we are very willing to continue long-term cooperation.

—— Rob

The board quality is very good! I’m surprised with the low cost and quick delivery. It is totally out of my expectation. I will definitely come back.

—— Victoria, Australia

I 'm Online Chat Now

Multilayer PCB Dewan

  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok

pengantar

Multilayer papan sirkuit cetak (PCB) mewakili evolusi besar berikutnya dalam teknologi fabrikasi. Dari platform dasar bersisi ganda berlapis melalui datang metodologi yang sangat canggih dan kompleks itu lagi akan memungkinkan desainer papan sirkuit rentang dinamis interkoneksi dan aplikasi.

Multilayer papan sirkuit yang penting dalam kemajuan komputasi modern. The multilayer konstruksi dasar PCB dan fabrikasi mirip dengan fabrikasi chip mikro pada ukuran makro. Kisaran kombinasi bahan luas dari epoxy kaca dasar untuk mengisi keramik eksotis. Multilayer dapat dibangun di atas keramik, tembaga, dan aluminium. Buta dan dikuburkan vias umumnya diproduksi, bersama dengan pad pada melalui teknologi.

Proses produksi

1. Kimia Bersih

Dalam rangka untuk mendapatkan kualitas yang baik pola terukir, perlu untuk memastikan ikatan yang kuat dari menahan lapisan dan permukaan substrat, substrat atau lapisan permukaan oksida, minyak, debu, sidik jari dan kotoran lainnya. Oleh karena itu, sebelum menahan lapisan pertama kali diterapkan pada permukaan papan dan permukaan tembaga foil membersihkan lapisan yang kasar mencapai tingkat tertentu.
Dalam piring: mulai empat panel, (lapisan kedua dan ketiga) dalam adalah harus lakukan pertama. Lembar batin terbuat dari serat kaca dan epoxy resin berbasis permukaan atas dan bawah komposit lembar tembaga.

2. Potong Lembar kering Film Lamination

Lapisan photoresist: kita perlu membuat bentuk pelat bagian dalam, pertama kita ditempelkan film kering (menolak, photoresist) atas lembaran lapisan dalam. Film kering adalah film tipis poliester, film photoresist dan film pelindung polietilen terdiri dari tiga bagian. Ketika foil, film kering dimulai dengan film pelindung polietilen terkelupas, dan kemudian di bawah kondisi panas dan tekanan dalam film kering yang disisipkan pada tembaga.


3. Gambar Paparan & Gambar Kembangkan

Paparan: Dalam radiasi UV, photoinitiators menyerap cahaya terurai menjadi radikal, radikal photopolymerization inisiator dan kemudian polimerisasi monomer untuk menghasilkan reaksi silang, membentuk larut dalam encer larutan alkali setelah reaksi dari struktur polimer. Polimerisasi terus berlanjut untuk beberapa waktu, untuk memastikan stabilitas proses, tidak merobek segera setelah Film paparan polyester harus tinggal lebih dari 15 menit untuk reaksi polimerisasi untuk melanjutkan, sebelum mengembangkan film poliester robek.
Pengembang: reaksi kelompok aktif solusi bagian tidak terpapar dari film fotosensitif dengan encer alkali larut dalam produksi terlarut peduli bawah, meninggalkan sudah mengeras oleh silang bagian pola fotosensitif

4. Copper Etch

Di papan dicetak atau proses pembuatan papan tercetak lentur, reaksi kimia ke bagian foil tembaga tidak dihapus, sehingga membentuk pola sirkuit yang diinginkan tembaga bawah photoresist tidak tergores dipertahankan dampak.

5. Jalur Resist & Post Etch punch & AOI Inspeksi & Oxide

Tujuan dari film ini adalah untuk etch papan ditahan setelah membersihkan menolak lapisan sehingga tembaga berikut terkena. "Terak Film" filter dan mendaur ulang limbah harus dibuang dengan benar. Jika Anda pergi setelah film bisa dicuci benar-benar bersih, Anda mungkin mempertimbangkan tidak acar. Akhirnya, dewan benar-benar kering setelah mencuci, hindari sisa kelembaban.

6. layup dengan prepreg

Sebelum memasuki mesin tekanan, kebutuhan untuk menggunakan semua bahan multilayer siap untuk berkemas (Lay-up) Selain pegangan dalam pekerjaan telah teroksidasi, namun masih perlu film film pelindung (Prepreg) -. Resin epoxy diresapi serat kaca. Peran laminasi adalah urutan tertentu untuk papan ditutupi dengan lapisan pelindung sejak ditumpuk dan ditempatkan di antara pelat lantai.

7. layup dengan foil tembaga & Vacuum laminasi Tekan

Foil - untuk menyajikan lembar dalam dan kemudian ditutup dengan lapisan foil tembaga di kedua sisi, dan kemudian bertekanan multilayer (dalam jangka waktu tertentu yang diperlukan untuk mengukur suhu dan ekstrusi tekanan) didinginkan sampai suhu kamar setelah selesainya yang tersisa adalah lembaran multi-lapisan bersama-sama.

8. CNC Bor

Di bawah kondisi presisi dalam, pengeboran pengeboran CNC tergantung pada mode. Pengeboran presisi tinggi, untuk memastikan bahwa lubang berada di posisi yang benar.

9. Electroless Tembaga

Dalam rangka untuk membuat melalui lubang antara lapisan dapat diaktifkan (bundel resin dan kaca serat dari bagian non-konduktif dinding metalisasi lubang), lubang harus diisi dengan tembaga. Langkah pertama adalah lapisan tipis plating tembaga di dalam lubang, proses ini benar-benar reaksi kimia. Tembaga ketebalan akhir berlapis dari 50 inci juta.

10. Cut Lembar & Dry Film Lamination

Coating photoresist: Kami memiliki satu di lapisan luar photoresist.

11. Mage Paparan & Gambar Kembangkan

Eksposur luar dan pembangunan

12. Tembaga Pola Electro Plating

Ini telah menjadi tembaga sekunder, tujuan utama adalah untuk menebalkan garis tembaga dan tembaga vias tebal.

13. Tin Pola Electro Plating

Tujuan utamanya adalah etsa menolak, melindunginya meliputi konduktor tembaga tidak akan diserang (perlindungan internal semua lini tembaga dan vias) di korosi basa tembaga.

14. Jalur Resist

Kita sudah tahu tujuan, hanya menggunakan metode kimia, permukaan tembaga yang terkena.

15. Tembaga Etch

Kita tahu bahwa tujuan melindungi kaleng sebagian terukir foil bawah.

16. LPI sisi coating 1 & Tack Kering & LPI coating sisi 2 & Tack Kering & Gambar Expose & Gambar Mengembangkan & Thermal Cure Solder mask

Topeng solder terkena bantalan yang digunakan, sering dikatakan bahwa hijau minyak, minyak sebenarnya menggali lubang di hijau, minyak hijau tidak perlu menutupi bantalan dan daerah terbuka lainnya. Pembersihan yang layak bisa mendapatkan fitur permukaan yang cocok.

17. Permukaan finish

HASL solder lapisan HAL (umumnya dikenal sebagai HAL) proses pertama dicelupkan pada fluks PCB, kemudian mencelupkan di solder cair, dan kemudian dari antara dua pisau udara oleh udara terkompresi dengan pisau di udara panas untuk meniup kelebihan solder di sirkuit cetak papan, pada saat yang sama menghilangkan kelebihan lubang solder logam, menghasilkan terang, halus, lapisan solder seragam.
Goldfinger, tujuan-dirancang Ujung Connector, pasang konektor papan penghubung ekspor asing, dan karena itu perlu untuk menipu proses. Memilih emas karena konduktivitas dan oksidasi perlawanan unggulannya. Namun, karena biaya emas hanya berlaku untuk menipu begitu tinggi, emas lokal berlapis atau kimia.

FR4 Multilayer PCB Dewan Tata Letak Dengan Blind Dan Vias Dikuburkan, 8 Lapisan PCB

FR4 Multilayer PCB Board Layout With Blind And Buried Vias , 8 Layer PCB
FR4 Multilayer PCB Board Layout With Blind And Buried Vias , 8 Layer PCB

Gambar besar :  FR4 Multilayer PCB Dewan Tata Letak Dengan Blind Dan Vias Dikuburkan, 8 Lapisan PCB

Detail produk:

Place of Origin: China
Nama merek: SYF
Sertifikasi: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Model Number: SYF-064

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity: 10PCS
Harga: negotiable
Packaging Details: INNER VACCUM-PACKED WITH OUTER CARDBOARD CARTON
Delivery Time: 6-8 DAYS
Payment Terms: O/A,D/P,L/C,T/T,PAYPAL, WEST UNION
Supply Ability: 1 MILLION PIECES PER MONTH
Characteristic Service: ODM/OEM/PCBA
Features 1: Gerber file needed
Features 2: 100% E-test
Features 3: Quality guarantee and professional after-sale service
Detil Deskripsi produk
Menyoroti:

tata letak papan prototipe

,

tata letak PCB kecepatan tinggi

 
FR4 Multilayer PCB Dewan Tata Letak Dengan Blind Dan Vias Dikuburkan, 8 Lapisan PCB
 

DETAIL PRODUK'S

Bahan baku

FR-4

lapisan Hitungan

8-Layer

Dewan Tebal

2.0mm

Tebal tembaga

2.0oz

permukaan Finish

ENIG (elektroles Nickel Perendaman Emas)

Topeng solder

hijau

silkscreen

putih

Min. Melacak Lebar / Spasi

0,075 / 0.075mm

Min. Ukuran lubang

0.25mm

Lubang Dinding Tembaga Tebal

≥20μm

Pengukuran

300 × 400mm

Pengemasan

Batin: Vacuum-dikemas dalam bal plastik lembut
Outer: Karton Kardus dengan tali ganda

Aplikasi

Komunikasi, mobil, sel, komputer, medis

Keuntungan

Harga kompetitif, Pengiriman Cepat, OEM & ODM, Sampel Gratis,

Persyaratan Khusus

Terkubur Dan Blind Via, Impedansi Control, Via Plug,
BGA solder Dan Goldfinger Apakah Diterima

sertifikasi

UL, ISO9001: 2008, ROHS, REACH, SGS, HALOGEN-GRATIS

KEMAMPUAN PRODUKSI PCB


PROSES Insinyur

ITEM Barang


Manufaktur KEMAMPUAN PRODUKSI Kemampuan

Memecahkan dlm lapisan tipis

Mengetik

FR-1, FR-5, FR-4 Tinggi Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Ketebalan

0,2 ~ 3.2mm

Jenis produksi

lapisan Hitungan

2L-16L

Pengobatan permukaan

HAL, Gold Plating, Immersion Emas, OSP,
Immersion Silver, Immersion Tin, Lead Gratis HAL

cut Laminasi

Max. Ukuran Panel kerja

1000 × 1200mm

Lapisan dalam

Inti Tebal internal

0,1 ~ 2.0mm

Lebar internal / spasi

Min: 4 / 4mil

Tebal Copper internal

1.0 ~ 3.0oz

Dimensi

Dewan Toleransi Tebal

± 10%

interlayer Penyelarasan

± 3mil

Pengeboran

Pembuatan Ukuran Panel

Max: 650 × 560mm

pengeboran Diameter

≧ 0.25mm

Lubang Diameter Toleransi

± 0.05mm

Lubang Posisi Toleransi

0.076mm ±

Min.Annular Cincin

0.05mm

PTH + Panel Plating

Tebal tembaga lubang Dinding

≧ 20um

Keseragaman

≧ 90%

Lapisan luar

jalur Lebar

Min: 0.08mm

track Spasi

Min: 0.08mm

pola Plating

Selesai Copper Tebal

1oz ~ 3oz

Eing / Flash Emas

nikel Tebal

2.5um ~ 5.0um

emas Tebal

0.03 ~ 0.05um

Topeng solder

Ketebalan

15 ~ 35um

Solder Masker Bridge

3mil

Legenda

Lebar baris / spasi baris

6 / 6mil

Jari emas

nikel Tebal

≧ 120u "

emas Tebal

1 ~ 50U "

Hot Tingkat Air

Tin Tebal

100 ~ 300U "

Rute

Toleransi Dimensi

± 0.1mm

Ukuran Slot

Min: 0.4mm

cutter Diameter

0.8 ~ 2.4mm

meninju

garis Toleransi

± 0.1mm

Ukuran Slot

Min: 0.5mm

V-CUT

V-CUT Dimensi

Min: 60mm

Sudut

15 ° 30 ° 45 °

Tetap Toleransi Tebal

± 0.1mm

beveling

beveling Dimensi

30 ~ 300mm

Uji

pengujian Tegangan

250V

Max.Dimension

540 × 400mm

impedansi Kontrol


Toleransi

± 10%

aspek Jatah

12: 1

Ukuran Laser Drilling

4mil (0.1mm)

Persyaratan Khusus

Terkubur Dan Blind Via, Impedansi Control, Via Plug,
BGA solder dan Goldfinger Apakah Diterima

Layanan OEM & ODM

iya nih

Detail cepat

  1. Salah satu PCB terbesar (Printed Circuit Board) produsen di Cina dengan lebih dari 500 staf.
  2. Salah satu produsen PCB profesional di Cina dengan pengalaman 20 tahun.
  3. Sertifikasi ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, REACH, HALOGEN-GRATIS adalah bertemu.
  4. Kualitas baik dengan harga yang kompetitif untuk semua jenis PCB yang diproduksi oleh SYF.
  5. Satu-stop service dari PCB dengan perakitan diberikan kepada pelanggan kami.
  6. Pelayanan yang terbaik dengan respon cepat selalu tersedia bagi pelanggan kami.
  7. Semua jenis permukaan akhir diterima, seperti ENIG, OSP.Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Emas, Lead-bebas HASL, HAL.
  8. Canggih peralatan produksi yang diimpor dari Jepang dan Jerman, seperti PCB Laminasi Machine, mesin bor CNC, garis Auto-PTH, AOI (Automatic Optic Inspection), Probe Flying Machine dan sebagainya.
  9. BGA, Blind & Vias Dikuburkan dan impedansi Pengendalian diterima.

Rincian kontak
PCB Board Online Marketplace

Kontak Person: Miss. aaa

Tel: 86 755 8546321

Faks: 86-10-66557788-2345

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)