10 Layers FR4 tg170 1.6mm Immersion Emas OSP HDI PCB Pengendalian Industri Komputer

(1) bahan: FR4 ketebalan tg170: 1.6mm

(2) Lapisan akun: 10layers

(3) topeng solder: putih

(4) permukaan: OSP

(5) ukuran: 145mm * 130mm

(6) Tempat Original: China

(7) FASTPCBA

(8) nomor model: PCB8 HDI

(9) sertifikasi: UL

(10) MOQ: 10pcs

(11) Harga:

(12) Rincian Kemasan: ESD

(13) Waktu Pengiriman: 1 minggu

(14) Ketentuan Pembayaran: T / T di muka

(15) Kemampuan Supply: 20Kpcs / bulan untuk komputer kontrol industri

************************************************** ********************************************** 8

Reference- kemampuan produksi kami untuk PCB Rigid:

1) lapisan: 1-22

2) Dewan selesai ketebalan: 0.2mm-7.0mm

3) Bahan: FR-4, CEM-3, tinggi TG, FR4 Halogen Gratis, Rogers.

4) Max. Selesai ukuran papan: 580mm * 900mm

5) Ukuran Min lubang: 4mil (0.1mm)

6) Lebar Min jejak / space: 3.5mil / 3.5mil

7) Permukaan finishing / pengobatan: HASL / Lead HASL gratis, Immersion Emas, Gold plating, Immersion perak, perendaman Tin, OSP.

8) ketebalan Tembaga: 0.5oz ke 6oz.

9) warna Solder mask: Green / Yellow / Black / White / Red / Biru.

10) ketebalan tembaga di lubang:> 18um

11) Inner packing: Vacuum kemasan / kantong plastik

12) toleransi Outline: +/- 0.13mm

Lubang ukuran toleransi: PTH +/- 0.076mm NPTH: +/- 0.05mm.

13) Kualitas memastikan: UL persetujuan, TS16949: 2002

14) Persyaratan khusus: Dikuburkan dan Blind vias, kontrol impedansi, melalui plug, BGA solder, jari emas.

15) Profiling: meninju, Routing, V-cut, Beveling.

16) Menyediakan layanan OEM untuk segala macam perakitan papan sirkuit cetak serta produk elektronik terbungkus, dan aplikasi PCBA dari komunikasi, medis, keamanan dan kontrol industri.

17) kapasitas Majelis:

Min ukuran solder: 0201

Kapasitas / hari: 700, 000 poin