CEM-1 CEM-3 keramik papan PCB Majelis Layanan dan desain PCBA dengan timah kimia, Gold
spesifikasi
Papan PCB Majelis Layanan dan desain PCBA
1.PCB & PCBA
2.Soon merespon & pengiriman Cepat
3.ISO9001 / TS16949 / IPC / ROHS Papan PCB Majelis Layanan dan desain PCBA
1.PCB Layout, desain PCB
2.Make tinggi kesulitan PCB (1-38 lapisan papan)
3.offer semua komponen listrik
4.ISO9001 / TS16949 / ROHS
Waktu pengiriman 5.PCB: 5-10 hari; Waktu pengiriman PCBA: 20-25 hari
Kami adalah produsen profesional dalam berbagai PCB dan PCBA dengan pengalaman bertahun-tahun, kami dapat memberikan harga yang wajar dengan produk berkualitas tinggi.
Kami dapat menyediakan set lengkap service.such sebagai berikut:
* 1. layout PCB, desain PCB
* 2: Membuat kesulitan PCB tinggi (1-38 lapisan)
* 3: Memberikan semua komponen elektronik
* 4: perakitan PCB
* 5: Menulis program untuk klien
* 6: PCBA / selesai Uji produk. dan lain-lain
PCB Spesifikasi rinci
| Barang | Spesifikasi |
| 1 | Numbr Layer | 1-38Layers |
| 2 | Bahan | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, keramik, periuk Laminate Logam didukung |
|
| 3 | Finish Dewan Tebal | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
| 4 | Minimun Inti Tebal | 0.075mm (3mil) |
| 5 | Tebal tembaga | 1/2 oz min; 12 oz max |
| 6 | Min.Trace Lebar & Line Spacing | 0.075mm / 0.1mm (3mil / 4mil) |
| 7 | Min.Hole Diameter untuk CNC Driling | 0.1mm (4mil) |
| 8 | Min.Hole Diameter untuk meninju | 0.9mm (35mil) |
| 9 | Ukuran panel terbesar | 610mm * 508mm |
| 10 | lubang positon | +/- 0.075mm (3mil) CNC Driling |
| 11 | Konduktor Lebar (W) | 0.05mm (2mil) atau; +/- 20% dari karya asli |
| 12 | Lubang Diameter (H) | PTH L: +/- 0.075mm (3mil); Non-PTH L: +/- 0.05mm (2mil) |
| 13 | garis Toleransi | 0.125mm (5mil) CNC Routing; +/- 0.15mm (6mil) oleh Punching |
| 14 | Warp & Putar | 0.70% |
| 15 | isolasi Perlawanan | 10kOhm-20Mohm |
| 16 | Daya konduksi | <50ohm |
| 17 | uji Tegangan | 10-300V |
| 18 | Ukuran panel | 110 × 100mm (min); 660 × 600 mm (max) |
| 19 | Lapisan-lapisan misregistration | 4 lapisan: 0.15mm (6mil) max; 6 lapisan: 0.25mm (10mil) max |
| 20 | Min.spacing antara tepi lubang untaian pqttern dari lapisan dalam | 0.25mm (10mil) |
| 21 | Min.spacing antara papan oulineto pola sirkuit lapisan dalam | 0.25mm (10mil) |
| 22 | Toleransi ketebalan papan | 4 lapisan: +/- 0.13mm (5mil); 6 lapisan: +/- 0,15 mm (6mil) |
| 23 | impedansi Kontrol | +/- 10% |
| 24 | impendance berbeda | + - / 10% |
Rincian untuk PCB Assembly
Teknis
1) permukaan .Professional pemasangan dan melalui teknologi solder lubang;
2) ukuran .Various, seperti 1206,0805,0603 komponen teknologi SMT;
3) .ICT (Dalam Circuit Test), FCT (Circuit Uji teknologi Fungsional);
4) gas teknologi solder reflow .Nitrogen untuk SMT;
5) .High standar garis SMT & Solder Majelis;
6) kapasitas density .High papan saling berhubungan teknologi penempatan.
persyaratan kutipan
1) .suatu file rinci (file Gerber, spesifikasi dan BOM);
2) .Clear gambar PCBA atau sampel untuk kita;
3) Metode .PCBA Test.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
