Marketplace PCB Online Dewan

Kualitas tinggi, pelayanan terbaik, harga yang wajar.

Rumah
Tentang kita
PCB Layanan
Peralatan
PCB kemampuan
Kualitas asuransi
Hubungi kami
Quote request suatu
Rumah SampelMultilayer PCB Dewan

OE Modul Multilayer Printed Circuit Board 6; ayer berlapis emas 30U "

PCB Sertifikasi
kualitas baik Fleksibel Dewan PCB
kualitas baik Fleksibel Dewan PCB
Ulasan pelanggan
The board quality is very good! We have been WonDa’s customer for more than 4 years. Your good service and quality is too good.

—— Jay

Cooperation is very satisfactory and the Company of the past few years, we are very willing to continue long-term cooperation.

—— Rob

The board quality is very good! I’m surprised with the low cost and quick delivery. It is totally out of my expectation. I will definitely come back.

—— Victoria, Australia

I 'm Online Chat Now

Multilayer PCB Dewan

  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok
  • Presisi tinggi Multilayer PCB Dewan pemasok

pengantar

Multilayer papan sirkuit cetak (PCB) mewakili evolusi besar berikutnya dalam teknologi fabrikasi. Dari platform dasar bersisi ganda berlapis melalui datang metodologi yang sangat canggih dan kompleks itu lagi akan memungkinkan desainer papan sirkuit rentang dinamis interkoneksi dan aplikasi.

Multilayer papan sirkuit yang penting dalam kemajuan komputasi modern. The multilayer konstruksi dasar PCB dan fabrikasi mirip dengan fabrikasi chip mikro pada ukuran makro. Kisaran kombinasi bahan luas dari epoxy kaca dasar untuk mengisi keramik eksotis. Multilayer dapat dibangun di atas keramik, tembaga, dan aluminium. Buta dan dikuburkan vias umumnya diproduksi, bersama dengan pad pada melalui teknologi.

Proses produksi

1. Kimia Bersih

Dalam rangka untuk mendapatkan kualitas yang baik pola terukir, perlu untuk memastikan ikatan yang kuat dari menahan lapisan dan permukaan substrat, substrat atau lapisan permukaan oksida, minyak, debu, sidik jari dan kotoran lainnya. Oleh karena itu, sebelum menahan lapisan pertama kali diterapkan pada permukaan papan dan permukaan tembaga foil membersihkan lapisan yang kasar mencapai tingkat tertentu.
Dalam piring: mulai empat panel, (lapisan kedua dan ketiga) dalam adalah harus lakukan pertama. Lembar batin terbuat dari serat kaca dan epoxy resin berbasis permukaan atas dan bawah komposit lembar tembaga.

2. Potong Lembar kering Film Lamination

Lapisan photoresist: kita perlu membuat bentuk pelat bagian dalam, pertama kita ditempelkan film kering (menolak, photoresist) atas lembaran lapisan dalam. Film kering adalah film tipis poliester, film photoresist dan film pelindung polietilen terdiri dari tiga bagian. Ketika foil, film kering dimulai dengan film pelindung polietilen terkelupas, dan kemudian di bawah kondisi panas dan tekanan dalam film kering yang disisipkan pada tembaga.


3. Gambar Paparan & Gambar Kembangkan

Paparan: Dalam radiasi UV, photoinitiators menyerap cahaya terurai menjadi radikal, radikal photopolymerization inisiator dan kemudian polimerisasi monomer untuk menghasilkan reaksi silang, membentuk larut dalam encer larutan alkali setelah reaksi dari struktur polimer. Polimerisasi terus berlanjut untuk beberapa waktu, untuk memastikan stabilitas proses, tidak merobek segera setelah Film paparan polyester harus tinggal lebih dari 15 menit untuk reaksi polimerisasi untuk melanjutkan, sebelum mengembangkan film poliester robek.
Pengembang: reaksi kelompok aktif solusi bagian tidak terpapar dari film fotosensitif dengan encer alkali larut dalam produksi terlarut peduli bawah, meninggalkan sudah mengeras oleh silang bagian pola fotosensitif

4. Copper Etch

Di papan dicetak atau proses pembuatan papan tercetak lentur, reaksi kimia ke bagian foil tembaga tidak dihapus, sehingga membentuk pola sirkuit yang diinginkan tembaga bawah photoresist tidak tergores dipertahankan dampak.

5. Jalur Resist & Post Etch punch & AOI Inspeksi & Oxide

Tujuan dari film ini adalah untuk etch papan ditahan setelah membersihkan menolak lapisan sehingga tembaga berikut terkena. "Terak Film" filter dan mendaur ulang limbah harus dibuang dengan benar. Jika Anda pergi setelah film bisa dicuci benar-benar bersih, Anda mungkin mempertimbangkan tidak acar. Akhirnya, dewan benar-benar kering setelah mencuci, hindari sisa kelembaban.

6. layup dengan prepreg

Sebelum memasuki mesin tekanan, kebutuhan untuk menggunakan semua bahan multilayer siap untuk berkemas (Lay-up) Selain pegangan dalam pekerjaan telah teroksidasi, namun masih perlu film film pelindung (Prepreg) -. Resin epoxy diresapi serat kaca. Peran laminasi adalah urutan tertentu untuk papan ditutupi dengan lapisan pelindung sejak ditumpuk dan ditempatkan di antara pelat lantai.

7. layup dengan foil tembaga & Vacuum laminasi Tekan

Foil - untuk menyajikan lembar dalam dan kemudian ditutup dengan lapisan foil tembaga di kedua sisi, dan kemudian bertekanan multilayer (dalam jangka waktu tertentu yang diperlukan untuk mengukur suhu dan ekstrusi tekanan) didinginkan sampai suhu kamar setelah selesainya yang tersisa adalah lembaran multi-lapisan bersama-sama.

8. CNC Bor

Di bawah kondisi presisi dalam, pengeboran pengeboran CNC tergantung pada mode. Pengeboran presisi tinggi, untuk memastikan bahwa lubang berada di posisi yang benar.

9. Electroless Tembaga

Dalam rangka untuk membuat melalui lubang antara lapisan dapat diaktifkan (bundel resin dan kaca serat dari bagian non-konduktif dinding metalisasi lubang), lubang harus diisi dengan tembaga. Langkah pertama adalah lapisan tipis plating tembaga di dalam lubang, proses ini benar-benar reaksi kimia. Tembaga ketebalan akhir berlapis dari 50 inci juta.

10. Cut Lembar & Dry Film Lamination

Coating photoresist: Kami memiliki satu di lapisan luar photoresist.

11. Mage Paparan & Gambar Kembangkan

Eksposur luar dan pembangunan

12. Tembaga Pola Electro Plating

Ini telah menjadi tembaga sekunder, tujuan utama adalah untuk menebalkan garis tembaga dan tembaga vias tebal.

13. Tin Pola Electro Plating

Tujuan utamanya adalah etsa menolak, melindunginya meliputi konduktor tembaga tidak akan diserang (perlindungan internal semua lini tembaga dan vias) di korosi basa tembaga.

14. Jalur Resist

Kita sudah tahu tujuan, hanya menggunakan metode kimia, permukaan tembaga yang terkena.

15. Tembaga Etch

Kita tahu bahwa tujuan melindungi kaleng sebagian terukir foil bawah.

16. LPI sisi coating 1 & Tack Kering & LPI coating sisi 2 & Tack Kering & Gambar Expose & Gambar Mengembangkan & Thermal Cure Solder mask

Topeng solder terkena bantalan yang digunakan, sering dikatakan bahwa hijau minyak, minyak sebenarnya menggali lubang di hijau, minyak hijau tidak perlu menutupi bantalan dan daerah terbuka lainnya. Pembersihan yang layak bisa mendapatkan fitur permukaan yang cocok.

17. Permukaan finish

HASL solder lapisan HAL (umumnya dikenal sebagai HAL) proses pertama dicelupkan pada fluks PCB, kemudian mencelupkan di solder cair, dan kemudian dari antara dua pisau udara oleh udara terkompresi dengan pisau di udara panas untuk meniup kelebihan solder di sirkuit cetak papan, pada saat yang sama menghilangkan kelebihan lubang solder logam, menghasilkan terang, halus, lapisan solder seragam.
Goldfinger, tujuan-dirancang Ujung Connector, pasang konektor papan penghubung ekspor asing, dan karena itu perlu untuk menipu proses. Memilih emas karena konduktivitas dan oksidasi perlawanan unggulannya. Namun, karena biaya emas hanya berlaku untuk menipu begitu tinggi, emas lokal berlapis atau kimia.

OE Modul Multilayer Printed Circuit Board 6; ayer berlapis emas 30U "

O-E Module Multilayer Printed Circuit Board 6 ;ayer  Gold Plated 30U"
O-E Module Multilayer Printed Circuit Board 6 ;ayer  Gold Plated 30U" O-E Module Multilayer Printed Circuit Board 6 ;ayer  Gold Plated 30U" O-E Module Multilayer Printed Circuit Board 6 ;ayer  Gold Plated 30U" O-E Module Multilayer Printed Circuit Board 6 ;ayer  Gold Plated 30U"

Gambar besar :  OE Modul Multilayer Printed Circuit Board 6; ayer berlapis emas 30U "

Detail produk:

Place of Origin: China
Nama merek: ChiTunPCB
Sertifikasi: UL/ISO/ROHS/SGS
Model Number: base on customers' requestion

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity: 1pcs
Harga: base on gerberfiles
Packaging Details: Vacuum package
Delivery Time: 8-15days
Payment Terms: TT, LC, Western Union, D/A,, D/P,and others base on negotiation
Supply Ability: 80000 Square Meters Per Month
Detil Deskripsi produk
Cahaya Tinggi:

multilayer papan sirkuit

,

desain PCB multilayer

OE Modul Multilayer Printed Circuit Board 6; ayer berlapis emas 30U "

Deskripsi Produk

Nomor model:

CTEL0610080

Jumlah lapisan:

6layer

Bahan:

FR4

Finish Tebal:

1.0mm

tembaga:

35 / 35um

PCB Ukuran:

35x25mm

Jalur Lebar ruang / baris

5/5

Ukuran Min.Hole:

0.25mm

Permukaan Finish:

plating emas + jari 30U "

solder mask hijau

sillkscreen putih

CNC

lubang buntu

Tempat asal:

Cina

Nama merk:

CHITUN

sertifikasi:

UL, ROHS, ISO

Standar:

standar IPC

ChiTun memproduksi semua jenis ganda sisi papan sirkuit cetak dengan HASL, memimpin HASL gratis,

ENIG, Flash emas, emas tebal, Selective plating emas, OSP, Selektif OSP / HASL, Immersion Tin,

Immersion Silver, dan kami memiliki banyak jenis pilihan bahan, CEM-3 dan FR4 dll ..

Keuntungan ChiTunPCB 's


1) Mengintegrasikan rantai industri, kami memiliki 2 kami perusahaan sendiri dan menahan untuk manufaktur

komponen dan PCB. Kita bisa melakukan PCB, Majelis PCB, ODM, OEM dan EMS one stop service,

dapat memastikan kualitas tinggi dan harga murah.


2) Profesional, kami telah mengimpor dan DUNIA canggih MEREK TERKENAL dipimpin PCB memproduksi

dan peralatan inspeksi. Kami memiliki lebih dari 60 insinyur yang berpengalaman untuk menjaga proses kami

dan dukungan teknologi, kita memiliki sistem budaya perusahaan dan manajemen kita sendiri

ISO9001: 2008 untuk keberanian staff kami dengan efisiensi tinggi.


3) Excellent Service, insinyur yang berpengalaman dan peralatan canggih dapat mengontrol

memproduksi, inspeksi dan layanan untuk memenuhi kebutuhan pelanggan kami, dan kami mendedikasikan

tim penjualan dapat memberikan layanan 24 jam.

ENIG kecil PCB 8X15mm dengan FR4 1.0mm Hitam Solder topeng IC SMT papan sirkuit

Rincian kontak
PCB Board Online Marketplace

Kontak Person: Miss. aaa

Tel: 86 755 8546321

Faks: 86-10-66557788-2345

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)