pengantar
Multilayer papan sirkuit cetak (PCB) mewakili evolusi besar berikutnya dalam teknologi fabrikasi. Dari platform dasar bersisi ganda berlapis melalui datang metodologi yang sangat canggih dan kompleks itu lagi akan memungkinkan desainer papan sirkuit rentang dinamis interkoneksi dan aplikasi.
Multilayer papan sirkuit yang penting dalam kemajuan komputasi modern. The multilayer konstruksi dasar PCB dan fabrikasi mirip dengan fabrikasi chip mikro pada ukuran makro. Kisaran kombinasi bahan luas dari epoxy kaca dasar untuk mengisi keramik eksotis. Multilayer dapat dibangun di atas keramik, tembaga, dan aluminium. Buta dan dikuburkan vias umumnya diproduksi, bersama dengan pad pada melalui teknologi.
Proses produksi
1. Kimia Bersih
Dalam rangka untuk mendapatkan kualitas yang baik pola terukir, perlu untuk memastikan ikatan yang kuat dari menahan lapisan dan permukaan substrat, substrat atau lapisan permukaan oksida, minyak, debu, sidik jari dan kotoran lainnya. Oleh karena itu, sebelum menahan lapisan pertama kali diterapkan pada permukaan papan dan permukaan tembaga foil membersihkan lapisan yang kasar mencapai tingkat tertentu.
Dalam piring: mulai empat panel, (lapisan kedua dan ketiga) dalam adalah harus lakukan pertama. Lembar batin terbuat dari serat kaca dan epoxy resin berbasis permukaan atas dan bawah komposit lembar tembaga.
2. Potong Lembar kering Film Lamination
Lapisan photoresist: kita perlu membuat bentuk pelat bagian dalam, pertama kita ditempelkan film kering (menolak, photoresist) atas lembaran lapisan dalam. Film kering adalah film tipis poliester, film photoresist dan film pelindung polietilen terdiri dari tiga bagian. Ketika foil, film kering dimulai dengan film pelindung polietilen terkelupas, dan kemudian di bawah kondisi panas dan tekanan dalam film kering yang disisipkan pada tembaga.
3. Gambar Paparan & Gambar Kembangkan
Paparan: Dalam radiasi UV, photoinitiators menyerap cahaya terurai menjadi radikal, radikal photopolymerization inisiator dan kemudian polimerisasi monomer untuk menghasilkan reaksi silang, membentuk larut dalam encer larutan alkali setelah reaksi dari struktur polimer. Polimerisasi terus berlanjut untuk beberapa waktu, untuk memastikan stabilitas proses, tidak merobek segera setelah Film paparan polyester harus tinggal lebih dari 15 menit untuk reaksi polimerisasi untuk melanjutkan, sebelum mengembangkan film poliester robek.
Pengembang: reaksi kelompok aktif solusi bagian tidak terpapar dari film fotosensitif dengan encer alkali larut dalam produksi terlarut peduli bawah, meninggalkan sudah mengeras oleh silang bagian pola fotosensitif
4. Copper Etch
Di papan dicetak atau proses pembuatan papan tercetak lentur, reaksi kimia ke bagian foil tembaga tidak dihapus, sehingga membentuk pola sirkuit yang diinginkan tembaga bawah photoresist tidak tergores dipertahankan dampak.
5. Jalur Resist & Post Etch punch & AOI Inspeksi & Oxide
Tujuan dari film ini adalah untuk etch papan ditahan setelah membersihkan menolak lapisan sehingga tembaga berikut terkena. "Terak Film" filter dan mendaur ulang limbah harus dibuang dengan benar. Jika Anda pergi setelah film bisa dicuci benar-benar bersih, Anda mungkin mempertimbangkan tidak acar. Akhirnya, dewan benar-benar kering setelah mencuci, hindari sisa kelembaban.
6. layup dengan prepreg
Sebelum memasuki mesin tekanan, kebutuhan untuk menggunakan semua bahan multilayer siap untuk berkemas (Lay-up) Selain pegangan dalam pekerjaan telah teroksidasi, namun masih perlu film film pelindung (Prepreg) -. Resin epoxy diresapi serat kaca. Peran laminasi adalah urutan tertentu untuk papan ditutupi dengan lapisan pelindung sejak ditumpuk dan ditempatkan di antara pelat lantai.
7. layup dengan foil tembaga & Vacuum laminasi Tekan
Foil - untuk menyajikan lembar dalam dan kemudian ditutup dengan lapisan foil tembaga di kedua sisi, dan kemudian bertekanan multilayer (dalam jangka waktu tertentu yang diperlukan untuk mengukur suhu dan ekstrusi tekanan) didinginkan sampai suhu kamar setelah selesainya yang tersisa adalah lembaran multi-lapisan bersama-sama.
8. CNC Bor
Di bawah kondisi presisi dalam, pengeboran pengeboran CNC tergantung pada mode. Pengeboran presisi tinggi, untuk memastikan bahwa lubang berada di posisi yang benar.
9. Electroless Tembaga
Dalam rangka untuk membuat melalui lubang antara lapisan dapat diaktifkan (bundel resin dan kaca serat dari bagian non-konduktif dinding metalisasi lubang), lubang harus diisi dengan tembaga. Langkah pertama adalah lapisan tipis plating tembaga di dalam lubang, proses ini benar-benar reaksi kimia. Tembaga ketebalan akhir berlapis dari 50 inci juta.
10. Cut Lembar & Dry Film Lamination
Coating photoresist: Kami memiliki satu di lapisan luar photoresist.
11. Mage Paparan & Gambar Kembangkan
Eksposur luar dan pembangunan
12. Tembaga Pola Electro Plating
Ini telah menjadi tembaga sekunder, tujuan utama adalah untuk menebalkan garis tembaga dan tembaga vias tebal.
13. Tin Pola Electro Plating
Tujuan utamanya adalah etsa menolak, melindunginya meliputi konduktor tembaga tidak akan diserang (perlindungan internal semua lini tembaga dan vias) di korosi basa tembaga.
14. Jalur Resist
Kita sudah tahu tujuan, hanya menggunakan metode kimia, permukaan tembaga yang terkena.
15. Tembaga Etch
Kita tahu bahwa tujuan melindungi kaleng sebagian terukir foil bawah.
16. LPI sisi coating 1 & Tack Kering & LPI coating sisi 2 & Tack Kering & Gambar Expose & Gambar Mengembangkan & Thermal Cure Solder mask
Topeng solder terkena bantalan yang digunakan, sering dikatakan bahwa hijau minyak, minyak sebenarnya menggali lubang di hijau, minyak hijau tidak perlu menutupi bantalan dan daerah terbuka lainnya. Pembersihan yang layak bisa mendapatkan fitur permukaan yang cocok.
17. Permukaan finish
HASL solder lapisan HAL (umumnya dikenal sebagai HAL) proses pertama dicelupkan pada fluks PCB, kemudian mencelupkan di solder cair, dan kemudian dari antara dua pisau udara oleh udara terkompresi dengan pisau di udara panas untuk meniup kelebihan solder di sirkuit cetak papan, pada saat yang sama menghilangkan kelebihan lubang solder logam, menghasilkan terang, halus, lapisan solder seragam.
Goldfinger, tujuan-dirancang Ujung Connector, pasang konektor papan penghubung ekspor asing, dan karena itu perlu untuk menipu proses. Memilih emas karena konduktivitas dan oksidasi perlawanan unggulannya. Namun, karena biaya emas hanya berlaku untuk menipu begitu tinggi, emas lokal berlapis atau kimia.
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Cahaya Tinggi: | Multilayer PCB Desain,multilayer PCB Manufaktur |
---|
Fabrikasi 3oz Multilayer PCB Board, LCD Monitor / Digital Camera PCB
Nama Produk: | Multilayer PCB Dewan | Bahan: | FR4 |
tembaga ketebalan | 3oz semua lapisan | Dewan Tebal: | 1.6mm |
persyaratan khusus | berat tembaga | fab oleh | Cina PCB Produsen |
Deskripsi:
Agile Circuit menyediakan layanan penuh PCB dicetak fabrikasi papan sirkuit di Cina, termasuk ganda dan multilayer papan PCB. Kami menyediakan layanan manufaktur PCB dari prototipe untuk jangka menengah dengan kualitas tinggi dengan biaya rendah. Di bawah ini adalah daftar kemampuan manufaktur PCB Printed Circuit Board. Kami menerima file PCB dalam format Gerber 274X dan Protel, Pads, Powerpcb, Eagle, Altium, berkas Autocad.
Spesifikasi:
1. High TG, tinggi CTI, High Frequency, Tembaga Heavy |
2. FR4, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Tembaga, Besi, Rogers, Taconic, Teflon |
3. Lapisan Hitungan 1 layer sampai 26 layer |
4.Castle Hole, Countersink Hole, Lubang-in-pad, Carbon Solder mask |
5. Emas Connector, Topeng Peelable, dekatnya Control, Blind & lubang Dimakamkan |
6. Bertimbel / Lead Gratis HASL, ENIG, OSP, Immersion Tin / Perak |
7. Disepuh Melalui Lubang Min 0.2mm |
8. NON-Disepuh Melalui Lubang Min 0.25mm |
9. Max selesai ukuran 580mm x 700mm |
10. Min Jalur Lebar / Ruang 3mil / 3mil |
Aplikasi:
Keamanan Kontrol Pintu, Pintu Card Control, Electronic Lock, Pesawat Parts / Peralatan, Switching Systems, Terminal Equipment, publik dapat diakses Peralatan Mesin Vending, Precision Positioning System, Robotika Sistem, Pemurnian Air Sistem, Antena, Gitar Electronics, Indikator Posisi, Controller, Memory dan Non-Memory Produk, Jaringan, Wireless Communications, LED, LCD, Voice Pengumuman System, LCD Monitor, Radio dan TV, Kamera Digital dll.
Keuntungan:
1. Kami menawarkan layanan manufaktur PCB dari tunggal untuk multilayers.
2. Kaku PCB papan, papan PCB Fleksibel, Aluminium dukungan papan PCB.
3. turnaround Cepat didukung. Cepat PCB hanya 24 jam waktu produksi dan standar lead time 1-2week dari lari kecil.
4. Pabrik kami adalah ISO / TS disetujui dan dengan tinggi & canggih kemampuan produksi.
5. Kami adalah penyedia layanan penuh. Layanan kami meliputi pembuatan PCB, perakitan PCB, komponen sourcing, stensil, juga layout PCB, dari spesifikasi layanan produksi turnkey akhir. Ini adalah pilihan Anda baik untuk solusi PCB one stop.
6. Kami memberikan dukungan teknis dan profesional, layanan pelanggan yang memuaskan.
Membuat Setiap PCB Boad Dengan Pelanggan 'Spec
Memuaskan Setiap Pelanggan Lebih dari Mereka Harapkan
Kontak Person: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345